“虚焊”是指焊点表面看似完整，但内部熔核不足、结合不牢的现象。在作业中，虚焊不仅影响强度，还会导致产品返修与报废，浪费材料和时间。

虚焊成因复杂，可能与焊接能量不足、接触电阻过高、参数匹配不当或设备故障等有关。要杜绝虚焊，需要对焊接全过程进行分析，从源头上消除隐患。

能量输入不足

电容储能量低：电容容量下降或充电电压设置过低，释放电流无法充分熔核。

电流与时间不匹配：电流过小或通电时间过短，都可能导致金属未完全熔化，出现虚焊。

接触电阻过高

工件表面氧化或油污：氧化膜和油污增加接触电阻，热量在表面散失，无法进入焊缝。

电极与工件接触不紧：电极压力不足或定位不准，会使接触面存在微小缝隙。

电极与设备状态

电极磨损严重：磨损电极导致电流分散，焊接能量无法集中。

水冷电极堵塞：电极内部水路不通畅，过热引起电极表面硬化，影响导电。

参数与控制系统

程序调用错误：错误的工艺程序会使用不适当的电流曲线和压力设置。

控制器故障：放电时序或电流反馈异常，也会造成虚焊。

环境与维护

气源湿度过高：气动元件内部进水，会导致压力不稳定。

设备长时间运行：电容、控制板老化，需定期校验与维护。

针对虚焊问题，需从能量储备、接触状态、设备健康及参数控制等多角度综合排查，并通过试焊验证优化方案，确保每个焊点都能获得足够的熔核强度。

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