螺母凸焊机 凸点高度直接决定了电流的集中程度和焊接的稳定性。过高的凸点容易在加压时被压塌，造成焊点不牢固；过低的凸点又会导致电流分散，焊接不均匀。

因此，找到合适的凸点高度是保证焊接质量的关键。一般情况下，螺母凸焊机的凸点高度范围控制在 0.2–0.5mm。确定高度时需考虑：

1.工件材质：硬度高的材料适当增加高度，保证导电集中。

2.工件厚度：薄板需要较低的凸点，高度过大易穿透；厚板则需要稍高的凸点。

3.焊接电流：电流大时，凸点高度不宜过高，否则熔化不均。

4.设备压力：压力不足时需降低凸点高度，以免压塌。

实际生产中，通常通过样件试焊来微调参数，直到达到理想焊接效果。

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