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螺母点焊机焊接时凸点未熔合(虚焊)的原因与对策:预压、能量与电极磨损的排查

返回列表 来源:杏盛 浏览:-  发布日期:2026-08-26 15:13:16

导言

螺母未熔合(虚焊)是指螺母与板材之间未形成足够的熔核,拉脱力严重不足,是中最危险的质量缺陷。主要原因集中在预压不足、能量过低或电极磨损。杏盛自动化设备有限公司为您提供系统的原因分析与对策。

螺母点焊机供应商


一、预压不足:焊接前未紧密贴合

虚焊的首要原因是预压时间过短或电极压力过低,导致螺母凸点与板材之间存在间隙,通电时接触电阻过大,局部飞溅而非形成熔核。对策:将预压时间增至≥0.35秒(厚板0.5秒);电极压力提高10%-20%。同时检查气缸动作是否灵敏、气源压力是否稳定(0.5-0.6MPa)。


二、能量过低:熔核未充分形成

焊接电流或通电时间不足,凸点虽熔化但未能与板材充分熔合。电流强度过低,无法在螺母和板材之间形成足够的熔核,是导致虚焊的首要因素。对策:以5%步长逐步增加焊接电流,同时观察飞溅和熔核外观。最佳参数应使熔核直径达到板厚的4-6倍。


三、电极磨损与接触不良

电极头磨损、变形或粘附金属残渣,都会影响焊接质量。电极磨损导致电流密度下降,或夹具偏位导致接触面积减少、电阻增大,形成虚焊。对策:每5000-8000点修磨电极,保持平面度≤0.02mm。定期维护电极,保持表面光滑、导电性良好。


四、凸点设计与表面污染

凸点高度不足(<0.2mm)导致电流分散,无法形成集中热源。工件表面油污、氧化层或涂层会显著增加接触电阻,使焊接能量无法有效传递。对策:检查来料凸点尺寸,要求供应商控制在0.25-0.35mm;焊前彻底清洁工件表面。


五、在线检测与预防

杏盛设备通过动态电阻曲线实时监测熔核形成,正常曲线呈“峰-谷”形态,虚焊时曲线无显著谷底。系统可自动报警并标记不良品,通过分析电阻曲线判断是预压问题还是能量问题。

实战案例

某客户焊接M8螺母,虚焊率2%。工程师发现预压时间仅0.15秒,凸点高度仅0.18mm。将预压调至0.4秒,并要求供应商将凸点高度控制在0.30mm,虚焊率降至0.1%。


结语:虚焊可防可控,找准根源是关键

杏盛螺母点焊机以精准工艺和在线监测,让虚焊无所遁形。

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